企业文化
服务能力
辰讯组建来自Broadcom、 SMIC、 UMC等业内核心技术团队， 同时依托于业界优秀合作伙伴组成的IP合作联盟共享的成熟 IP ，设计服务涵盖数字SoC、模数混合SoC ，可以满足目前国内芯片设计的各种应用； 累积 了EDA、 Foundry、封装测试等丰富资源 ，为客户提供集成电路从设计到量产全流程技术服务。
-芯片设计和验证
-IP 授权和定制
授权IP涵盖0.18um至FinFET先进工艺节点 ，并支持客户定制化需求 ，可满足国外芯片设计的各种应用
-晶圆代加工: 与SMIC, UMC, Samsung等国内外晶圆厂合作
-网络通讯和云计算平台服务；
-硬件领域:电子设备，自动化控制设备, 电子元器件产销,成品芯片及BOM配置；
-软件领域: Peak测试工具和vector自动化测试工具
